【工控PCB板】10层嵌入式系统主板
发布时间：2021-10-26
产品分类：嵌入式系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
上一篇：没有了
下一篇：【工控PCB板】8层工业控制板
客服电话 13928334957 15875746496
产品分类：嵌入式系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制