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行业新闻

PCB打样制造商加工出现虚焊的原因是什么?
发布时间:2022-04-13

如果PCB打样制造商加工出现虚焊的原因,首先要了解什么是虚焊,事实上,虚焊是PCB打样制造商加工处理中比较常见的问题。直率地说,虚焊就是看起来焊接在一起了,表面焊接,但实际上并没有完全融合在一起。

而造成这种情况的原因就是PCB打样制造商加工中在焊接的时候焊缝结合面的温度过低、熔核尺寸过小甚至还没有熔化只是刚好能够塑性的时候在碾压作用下结合在一起,而并不是真正的焊接在一起。

PCB打样制造商加工出现虚焊的原因:

pcb打样制造商

一、电流设定不符合工艺规定,导致在PCB打样制造商加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小,进而出现焊接结合面温度不够的情况。

三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力,而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大最后拉断。

四、PCB打样制造商加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大,实际电流减小,这种情况下系统正常工作时会发出报警。  

PCB打样制造商的加工过程中,如果不能立即判断虚焊的原因,可以选择清洁钢带的头部和尾部,然后增加焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力,密切注意焊缝的形成,在大多数情况下就可以处理好问题。

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