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行业新闻

影响PCB打样的阻抗因素是什么?
发布时间:2022-05-18

电子器件传输信号线中,其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗。在PCB打样中,当高频信号于板材上传输时,PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配;一旦不匹配,所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象,严重影响信号完整性。在这种情况下,必须进行阻抗控制,使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

PCB打样的角度来讲,影响阻抗的关键因素有:

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W-----线宽/线间:线寬增加阻抗变小,距离增大阻抗增大;

H----绝缘厚度:厚度增加阻抗增大;

T------铜厚:铜厚增加阻抗变小;

H1---绿油厚:厚度增加阻抗变小;

Er-----介电常数:DK值增大, 阻抗減小;

Undercut----undercut增加, 阻抗变大。

注:阻焊对阻抗也有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数影响,阻抗值大约会相应减少4%

PCB打样中,阻抗控制属于特殊工艺,技术难度较大,导致一些PCB厂家嫌麻烦,不想做或比较少做。我司能做2——20层的常规阻抗板的层压结构,阻抗公差为±10%(极限±8%),满足客户多方面的PCB打样需求。

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