您好,欢迎访问 深圳市吉岛电子有限公司官网!
联系我们
邮箱:46343727@qq.com
电话:0755-29185544
手机:13928334957
手机:15875746496
地址:深圳市龙华区油松路富康科技园D栋501-504

行业新闻

PCB打样:过孔工艺
发布时间:2022-05-13

穿孔是多层PCB的重要组成部分之一,通常占PCB打样成本的30%40%。从功能上看,穿孔分为两类:一类用于各层之间的电气连接;二是用于设备的固定或定位。在PCB打样过程中,穿孔分为盲孔、埋孔和穿孔三类。

通孔,是指穿过整个线路板的孔,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板中均使用它,而不用另外两种过孔。

下面,我们来重点说说盲孔、埋孔。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。盲孔和埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。

PCB打样中,盲孔和埋孔属于特殊工艺,难度大,失误率高,所以价格昂贵,一些PCB厂商很少这样做。

那么以上就是有关PCB打样中的过孔工艺介绍,希望对您有益~


pcb打样

0755-29185544