PCB打样：过孔工艺
发布时间：2022-05-13
穿孔是多层PCB的重要组成部分之一，通常占PCB打样成本的30%至40%。从功能上看，穿孔分为两类:一类用于各层之间的电气连接；二是用于设备的固定或定位。在PCB打样过程中，穿孔分为盲孔、埋孔和穿孔三类。
通孔，是指穿过整个线路板的孔，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板中均使用它，而不用另外两种过孔。
下面，我们来重点说说盲孔、埋孔。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。盲孔和埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。
在PCB打样中，盲孔和埋孔属于特殊工艺，难度大，失误率高，所以价格昂贵，一些PCB厂商很少这样做。
那么以上就是有关PCB打样中的过孔工艺介绍，希望对您有益~
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